封装1全球半导体行业发展趋势和机遇，2020年及以后bwin指数
本包提供了全球半导体行业的概述，主要包括无晶圆厂IC，代工和IC OSAT(外包半导体组装和测试)。bwin指数交付成果包括12份统计报告(EXCEL格式)、3份专题报告(WORD格式)和任意2份报告(购买软件包时由MIC发布的任何格式)，让您全面了解行业的当前发展和未来趋势。bwin指数的交付由于报告将于2021年第一季度完成。
套餐价格:10,000美元(原价:18,000美元):18份报告，单用户许可，1-5人
报告名称 |
可用性 |
预计交割月 |
台湾无晶圆厂IC产业，(2020年第一季度-第四季bwin指数度)4份统计报告 |
1问那2问那3问那4问 |
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台湾集成电路封装测试产业，(2020年第一季度-第四季度)4份统计bwin指数报告 |
1问那2问那3问那4问 |
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台湾半导体制造业，(2020年第一季度-第四季度)4份统计报告bwin指数 |
1问那2问那3问那4问 |
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世界卫星产业回顾与展望，2020-2021年，1字报告bwin指数 |
V. |
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2020-2021年全球无晶圆厂IC产业回顾与展望，1字报告bwin指数 |
- |
2020年年底或有条件时 |
2020-2021年全球半导体制造业概述与展望，1字报告bwin指数 |
- |
2020年年底或有条件时 |
MIC发布的任何两份报告(价格1500美元或以下，在购买包时已发布) |
V. |
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原始价格(美元) |
18日报道 |
18000年 |
折扣 |
约40％ |
-8000年 |
包的价格 |
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10000年 |
第二包:全球IT行业发展趋势和预测，202bwin指数0-2024
该软件包提供了2020-2024年期间的全球IT行业预测，主要包括笔记本bwin指数电脑、台式电脑、主板和服务器系统。可交付成果包括4统计报告(EXCEL), 1大局部报告(在单词和超过20页),1麦克风研讨会的演讲讲义(ppt),和任意两个报告(在任何格式和麦克风的时候发布的包购买)给你一个完整的了解IT行业的发展现状和未来趋势。bwin指数的交付由于报告将于2021年第一季度完成。
套餐价格:10000美元(原价:16000美元):8份报告，单用户许可，1-5人
第三包:2020年及以后全球ICT产业发展趋bwin指数势和机遇
该软件包提供了全球ICT行业的季度业绩，主要包括笔记本电脑、台式电脑、主板、服务器系统和智能手机。bwin指数交付成果包括12份统计报告(EXCEL格式)、1份专题报告(WORD格式，超过20页)和任意2份报告(MIC在购买软件包时发布的任何格式)，让您全面了解ICT行业的当前发展和未来趋势。bwin指数的交付由于报告将于2021年第一季度完成。
套餐价格:10,000美元(原价:18,000美元):14份报告，单用户许可，1-5人
报告名称 |
可用性 |
预计交割月 |
《全球及台湾IT硬件产业年鉴》，1字报告bwin指数 |
- |
2020年年底或有条件时 |
台湾笔记本电脑产业(第一季度)bwin指数3问），2个统计报告 |
V. |
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台湾台式电脑工业，（bwin指数1问那3问），2个统计报告 |
V. |
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全球主板行业(bwin指数1问那3问），2个统计报告 |
V. |
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台湾服务器系统和服务器主板行业(1Q-4Q)， 2个统计报告bwin指数 |
V. |
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全球主要流动电话供应商表现(1问那3问），2个统计报告 |
V. |
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MIC发布的任何两份报告(价格1500美元或以下，在购买包时已发布) |
V. |
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原始价格(美元) |
15日报道 |
18000年 |
折扣 |
约40% |
-8000年 |
包的价格 |
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10000年 |
第四包:全球iCt产业发展趋势和2020年及bwin指数以后的展望
本包提供全球ICT行业分析概述，主要包括笔记本电脑、台式电脑、主板、服务器系统和智能手机。bwin指数可交付成果包括21统计报告(EXCEL), 2大局部报告(在字(词),每个超过20页),1麦克风研讨会的演讲聚会(ppt),和任意两个报告(在任何格式和麦克风的时候发布的包购买)给你一个完整的ICT产业的发展现状和未来趋势。bwin指数的交付由于报告将于2021年第一季度完成。
套餐价格:20,000美元(原价40,000美元):28份报告，单用户许可，1-5人
注:所列报告可以换成其他MIC报告，价格标签在购买时相同。
出版物发现:32
排序方式:
台湾无晶圆厂IC产业，2020年第三季度bwin指数
800.00美元
报告发现，台湾无晶圆厂IC产业的出货量翻了一番。bwin指数2018年第二季度。行业出货量在第三季度继续保持增长势头…bwin指数推动无线通信ic需求，行业出货量预计将达到NTD 579…bwin指数
10月2020年
9页
台湾集成电路封装测试产业，2020年第三季度bwin指数
800.00美元
该报告发现，台湾IC包装和检测行业的货物价值在2018年第二季度到达39亿美元，UP ...成为主要增长司机，以推高高端晶圆级包装需求，从而成为行业bwin指数预计会有大约8％的......
10月2020年
17页
中国五大5G模块品牌的发展及其产品策略
我们1440美元
2019年对商业5G网络来说是开创性的一年，因为世界电信巨头都在争夺立足点。因此，5G模块市场的不断发展已经能够促进互联网的发展。
10月2020年
28页
华为禁令对供应链的影响分析(预购)
我们1120美元
美中科技冷战正在急剧升级，华为成为华盛顿制裁的主要目标。美国在2019年首次对华为实施禁令，此后大大提高了赌注。…
10月2020年
14页
全球主板行业，2020年3季度bwin指数
我们1200美元
报告发现，全球主板行业无论是同比增长还是环比增长都表现良好。bwin指数全系统主板，加上仍然强劲的游戏市场需求，推动了行业的增长……bwin指数在中美贸易战中，由于价格波动，主板被列入了关税清单。
2020年8月
21页
台湾半导体制造业，2020年第二季度bwin指数
640.00美元
该报告发现，台湾半导体制造业，主要包括铸造，DRAM，闪存和IDM部门，... 2019年，传统上是销售季节疲软。bwin指数第二季度，该行业的两位数同比下降持续......bwin指数
7月2020年
23页
台湾无晶圆厂IC产业，2020年第二季度bwin指数
640.00美元
该报告发现，台湾无晶圆厂IC产业的发货价值继续见证同比增长......bwin指数2019年第二季度，传统上是旺季，业界的装运价值预计将目睹两位数的连续增长......bwin指数
7月2020年
10页
台湾集成电路封装测试产业，2020年第二季度bwin指数
800.00美元
本报告发现，台湾IC封装及测试行业在2019年第一季度出货价值超过34亿美元，…bwin指数预计将成为推动高端晶片级封装服务需求的主要增长动力，因此该行业预计将增长约…bwin指数
7月2020年
18页
台湾半导体制造业，2020年第一季度bwin指数
640.00美元
该报告发现，台湾半导体制造业——主要包括代工、DRAM、闪存和IDM行业——……bwin指数来自汽车电子的新兴IC需求支撑了全球半导体行业，预计2018年半导体行业比2017年增长超过10% . ...bwin指数
2020年6月
23页
台湾集成电路封装测试产业，2020年第一季度bwin指数
800.00美元
该报告发现，2018年第四季度，台湾IC包装和检测行业的货件价值达到39亿美元，同比......预计将成为鞋垫高端晶圆级包装服务的主要增长司机bwin指数因此，需求行业预计会达到....bwin指数..
2020年6月
18页
台湾无晶圆厂IC产业，2020年1季度bwin指数
640.00美元
报告发现，台湾无晶圆厂IC业的出货量在第四季度继续同比增长。bwin指数预计2018年无线通信ic的出货量将达到191.4亿美元，比去年增长6.6%。bwin指数
5月2020年
10页
世界笔记本电脑预测，2020 - 2024
960.00美元
报告显示，全球笔记本电脑市场一直呈下降趋势。当谈到笔记本电脑的屏幕尺寸时，14英寸和15英寸是主流……需求将维持全球笔记本电脑市场在2017年，从而减缓行业的下滑…bwin指数
5月2020年
13页
全球桌面PC预测，2020 - 2024
800.00美元
…受中美持续贸易战影响，2019年全球桌面PC出货量预计为9410万台，同比下降3%。除了…影响了2019年企业和消费者购买PC产品的意愿，因此今年全球消费趋于保守。
5月2020年
14页
全球主板预测，2020 - 2024
800.00美元
…台式机和主板的销量也在2018年相应增加。2019年下半年，英特尔CPU供应短缺……商业更换需求，2019年下半年全球主板市场将更加乐观。预计全球主板出货量将达到1006…
5月2020年
10页
全球服务器预测，2020年 - 2024年
960.00美元
…报告发现，2018年台湾服务器行业出货量同比增长超过6%，…bwin指数百万单位。由于数据bwin指数中心的扩张，预计2019年该行业仍将保持增长，尽管增速会有所放缓……2019年上半年库存水平相对较高。
4月2020年4月
11页
全球智能手机市场预测，2020~2024年
640.00美元
...总体手机市场。最重要的是，智能手机的全球份额预测到2018年的80％。麦克风预测全球智能手机市场将受益于自5克以来，自2020年以来，其全球体积将在2022年达到约119亿个单位。
2020年2月
12页
台湾半导体制造业，2019年第四季度bwin指数
640.00美元
该报告发现，台湾半导体制造业——主要包括代工、DRAM、闪存和IDM行业——……bwin指数预计2018年比2017年增长超过10%。该行业的bwin指数出货量预计将在第四季度达到120亿美元。
1月2020年1月
23页
台湾集成电路封装测试产业，2019年第四季度bwin指数
800.00美元
该报告发现，2018年第三季度，台湾IC包装和检测行业的货件价值超过41亿美元，上涨......预计将成为鞋垫高端晶圆级包装服务需求的主要增长司机，从而成为主bwin指数要的增长司机bwin指数工业预计已经成长......
1月2020年1月
18页
全球主要手机供应商Performance 2019年3QQ
840.00美元
...... 2018年第二季度，达到460.2百万个单位。在运输的移动电话总，358.9百万个单位是智能手机，也是2018年第三季度，达到4.84亿台，作为一些品牌供应商已经推出了他们的旗舰智能手机，如三星的第9页，华为...
2019年10月
20页
台湾半导体制造业，2019年第三季度bwin指数
560.00美元
报告发现，台湾半导体制造业主要由代工、DRAM、闪存和IDM行业组成…bwin指数据估计，2018年全球半导体市场将以10.1%的同比增长增长。预计该行bwin指数业的出货量将达到……
2019年10月
23页
全球主板行业，2019年第一季度bwin指数
我们1050美元
报告发现，今年第四季度，全球主板行业出货量环比增长，但同比下降。bwin指数对主板制造商的影响大于台式电脑制造商。在英伟达推出新产品之际，该行业的出货量预计将下降……bwin指数
2019年4月
20页
全球主要手机供应商业绩，2019年第一季度
840.00美元
…主要针对移动电话，不包括低频电话，如无绳电话和小灵通电话。手机可以按照移动通信标准来划分…cdma2000 1x EV-DO, iDEN。操作系统包括Android操作系统，黑莓操作系统，塞班操作系统，Windows Phone操作系统，Linux操作系统
2019年3月
20页
台湾服务器系统和服务器主板产业，2018年第四季度
我们1050美元
该报告发现，台湾服务器系统行业全系统/骨架水平出货量连续增长1.6%，但出货量在……bwin指数可能是该行业的一个风险因素，因为目前台湾超过50%的服务器系统bwin指数是中国制造的。在第四季度，传统上…
2019年1月
25页
台湾无晶圆厂IC产业，2018年第四季度bwin指数
500.00美元
报告发现，台湾无晶圆厂IC产业的出货量继续见证了连续和同比…bwin指数随着无线通信ic需求的增长，该行业的出货量预计将达到5,798亿新台币(193亿美元…bwin指数
2018年12月
10页
台湾台式机产业，2018年第三季度bwin指数
600.00美元
该报告发现，台湾台式电脑行业的出货量在第二季度出现了环比和同比的增长。bwin指数Lake处理器和相应的芯片组于今年4月推出。据估计，bwin指数该行业已经见证了同比和环比的增长。
2018年9月
34页
台湾台式机产业，2018年第一季度bwin指数
600.00美元
2017年第四季度台湾台式机行业同比增长2.1%，出货量同比增长2.1%。bwin指数随着游戏市场需求的持续增长，全球桌面PC市场的下滑预计最终将在2018年停止。
2018年3月
34页
